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主流的微电子器件封装技术与常见的可靠性评估方法

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微电子器件作为现代电子技术的基石,其可靠性对整个电子行业至关重要.随着电子设备向更小型化、高性能化发展,微电子器件的可靠性问题日益凸显,微电子器件封装技术对于保证器件性能和延长使用寿命具有至关重要的作用.本文概述当前市场上主流封装技术,简要介绍一些加速失效的影响因素,并提出一系列封装可靠性评估方法.
Mainstream microelectronic device packaging technologies and common reliability evaluation methods

秦绍文、于耀、王国宁、刘小丽

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华东光电集成器件研究所,安徽 蚌埠 233000

微电子器件 封装 可靠性

2025

10.3969/j.issn.1674-4977.2025.01.047

品牌与标准化
辽宁省标准研究院

品牌与标准化

影响因子：0.042
ISSN：1674-4977
年,卷(期)：2025.(1)