品牌与标准化2025，Issue(1) ：151-154.DOI:10.3969/j.issn.1674-4977.2025.01.047

主流的微电子器件封装技术与常见的可靠性评估方法

Mainstream microelectronic device packaging technologies and common reliability evaluation methods

秦绍文 于耀 王国宁 刘小丽
品牌与标准化2025，Issue(1) ：151-154.DOI:10.3969/j.issn.1674-4977.2025.01.047
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主流的微电子器件封装技术与常见的可靠性评估方法

Mainstream microelectronic device packaging technologies and common reliability evaluation methods

秦绍文 1于耀 1王国宁 1刘小丽1
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作者信息

  • 1. 华东光电集成器件研究所,安徽 蚌埠 233000
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摘要

微电子器件作为现代电子技术的基石,其可靠性对整个电子行业至关重要.随着电子设备向更小型化、高性能化发展,微电子器件的可靠性问题日益凸显,微电子器件封装技术对于保证器件性能和延长使用寿命具有至关重要的作用.本文概述当前市场上主流封装技术,简要介绍一些加速失效的影响因素,并提出一系列封装可靠性评估方法.

关键词

微电子器件/封装/可靠性

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出版年

2025
品牌与标准化
辽宁省标准研究院

品牌与标准化

影响因子：0.042
ISSN：1674-4977
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