金属化光纤焊接封装的四层应变传递影响因素研究

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中文摘要：为研究焊接式封装的四层光纤光栅传感器的应变传递特性,通过数学模型分析应变传递的干扰因素,研究单物理量和双参量与X轴向应变传递率的关系,并运用Ansys Workbench有限元法对理论分析进行验证.结果表明,300℃时应变传递率为 91.1%,泊松比对应变传递影响较小,厚度与应变传递率成反比;与焊层相反,镀层弹性模量越小越有利于应变传递,焊接长度为 4mm时应变传递率达 99.5%,理论与仿真具有较高一致性,误差在 0.004 以内.

作者：

刘派、陈力、刘海滨、丁克勤

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作者单位：

中国特种设备检测研究院,北京 100029

青岛市特种设备检验研究院,山东青岛 266101

关键词：

光纤光学金属化光纤应变传递影响因素焊接式封装有限元仿真

基金：

国家市场监管总局技术保障专项项目

项目编号：

2022YJ39

出版年：

2024

DOI：

10.16621/j.cnki.issn1001-0599.2024.07D.20

设备管理与维修

中国机械工程学会北京卓众出版有限公司

设备管理与维修

影响因子：0.13

ISSN：1001-0599

年,卷(期)：2024.(14)