世界电子元器件2014，Issue(4) ：50-51.

扁平封装:引领封装技术的新潮流

Packed Flat:Trendsetter in Packaging Technologies

爱普科斯有限公司-TDK集团
世界电子元器件2014，Issue(4) ：50-51.
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扁平封装:引领封装技术的新潮流

Packed Flat:Trendsetter in Packaging Technologies

爱普科斯有限公司-TDK集团
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关键词

扁平封装/CSSP3铜框架技术/DSSP/薄膜封装技术

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出版年

2014
世界电子元器件
中国电子信息产业发展研究院

世界电子元器件

影响因子：0.44
ISSN：1006-7604
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