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扁平封装:引领封装技术的新潮流
扁平封装:引领封装技术的新潮流
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外文标题：
Packed Flat:Trendsetter in Packaging Technologies
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作者：
爱普科斯有限公司-TDK集团
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关键词：
扁平封装
CSSP3铜框架技术
DSSP
薄膜封装技术
出版年：
2014
世界电子元器件
中国电子信息产业发展研究院
世界电子元器件
影响因子：
0.44
ISSN：
1006-7604
年,卷(期)：
2014.
(4)
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