世界橡胶工业2014，Vol.41Issue(3) ：39-41.

LED封装用导电银胶的研制

Study on Conductive Silver Adhesive for LED Encapsulation

牟秋红 琚伟 彭丹 刘月涛 李金辉 张敏
世界橡胶工业2014，Vol.41Issue(3) ：39-41.
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LED封装用导电银胶的研制

Study on Conductive Silver Adhesive for LED Encapsulation

牟秋红 1琚伟 1彭丹 1刘月涛 1李金辉 1张敏2
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作者信息

  • 1. 山东省科学院新材料研究所,山东济南250014;山东省粘接材料重点实验室,山东济南250014
  • 2. 山东省科学院新材料研究所,山东济南250014
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摘要

以环氧树脂为主要成分,配合以平均粒径为0.2μm的片状银粉、聚酰胺酰亚胺预聚体,加入适当的潜伏型固化剂、促进剂、稀释剂、偶联剂等,制备了高性能LED用导电银胶.该导电银胶为单组分,常温贮存,剪切强度为17.8 MPa(室温)和5.34MPa (150℃),体积电阻率1×10-5Ω·cm.

关键词

导电银胶/LED/体积电阻率/耐热性

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基金项目

山东省优秀中青年科学家科研奖励基金(BS2012CL031)

出版年

2014
世界橡胶工业
上海橡胶制品研究所

世界橡胶工业

影响因子：0.164
ISSN：1671-8232
被引量4
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