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封接性聚酰亚胺研究进展

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封接性聚酰亚胺是一类可以与自身或其他介质黏结,以形成大规模形态或复合结构的材料.聚酰亚胺通过封接发挥结构支撑、防护和功能特性赋予等作用.综述了聚酰亚胺封接性的实现方法、本征热封性聚酰亚胺,介绍了封接性聚酰亚胺在空间和电子等领域的应用,并对封接性聚酰亚胺未来的重点发展方向做了展望.聚酰亚胺封接性的实现方法包括表面辐照改性、表面化学改性、表面助黏剂涂覆等表面处理方法,以及利用聚酰亚胺前驱体.本征热封性聚酰亚胺是一种可直接通过热压过程实现封接的材料,综述了其分子结构设计思路及主要商业化产品.
Research Progress in Sealable Polyimides

倪洪江、李军、张代军、刘金刚、杨士勇、陈祥宝

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中国航发北京航空材料研究院软材料技术研究中心,北京100095

先进复合材料国防科技重点实验室,北京100095

中国地质大学(北京)材料科学与技术学院,北京100083

中国科学院极端环境高分子材料重点实验室,北京100190

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聚酰亚胺 封接性 大规模结构 复合结构 空间应用 电子应用

中国科协青年人才托举工程项目

YESS20200158

2022

10.3969/j.issn.1005-5770.2022.03.001

塑料工业
中蓝晨光化工研究院有限公司

塑料工业

CSTPCDCSCD北大核心
影响因子：0.685
ISSN：1005-5770
年,卷(期)：2022.50(3)
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