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高频柔性覆铜板用聚酰亚胺与液晶高分子改性研究进展

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5G通信用高频柔性覆铜板(FCCL)的层间介质材料主要是聚酰亚胺(PI)和液晶高分子(LCP)薄膜,应用在5G通信领域时,PI较大的介电常数与介电损耗,会引起严重的信号损耗,通常采用引入多孔结构、大体积单元和低极化率基团等手段进行改性.LCP的介电性能明显优于PI薄膜,目前,对LCP的研究主要集中在其与铜箔的附着力差和柔韧性方面.本文重点介绍了 FCCL用PI低介电改性和LCP表面改性方面的研究进展,并对高频下低介电高分子材料未来发展趋势进行展望.
Research Progress on Modification of Polyimide and Liquid Crystal Polymer for High Frequency Flexible Copper Clad Laminates

张希、彭忠泉、张文祥、刘述梅、赵建青、张世杰

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华南理工大学材料科学与工程学院,广东广州510640

金发科技股份有限公司,广东广州510663

广东石油化工学院材料科学与工程学院,广东茂名525000

聚酰亚胺 液晶高分子 介电性能 柔性覆铜板 改性

2019年度广东省重点领域研发计划广东省高性能与功能高分子材料重点实验室开放课题

2020B01017900120190018

2022

10.3969/j.issn.1005-5770.2022.07.005

塑料工业
中蓝晨光化工研究院有限公司

塑料工业

CSTPCDCSCD北大核心
影响因子：0.685
ISSN：1005-5770
年,卷(期)：2022.50(7)
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