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低介电烯丙基聚砜改性双马来酰亚胺树脂复合材料的性能研究

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将羧基氟化聚砜(PSF-COOH)作为表面处理剂,通过物理包覆结合热处理实现了对玻璃纤维(GF)的表面修饰.然后,以羧基氟化聚砜修饰的玻璃纤维(m-GF)为增强相,双马来酰亚胺(BMI)树脂为基体,制备了一系列不同比例的烯丙基氟化聚砜(PSF-DBA)增韧改性的双马来酰亚胺复合材料(m-GF/BMI/PSF-DBA).利用傅立叶红外光谱(FTIR)、扫描电子显微镜(SEM)、动态热机械分析(DMA)、热重分析(TGA)、万能试验机和数字电桥LCR测试仪对其结构和性能进行了详细分析.结果表明,经PSF-COOH处理的玻璃纤维与双马来酰亚胺基体有良好的界面相容性.所有样品的初始分解温度均大于440℃,具有良好的热稳定性.随着PSF-DBA含量的增加,复合材料层压板的弯曲强度和弯曲模量逐渐增加,在PSF-DBA含量为5％时,复合材料的韧性最佳.氟化聚砜的加入可以降低复合材料的介电常数,在1 kHz时,复合材料的介电常数最低,为3.2.
Study on Properties of Low Dielectric Constant Allyl Polysulfone Modified Bismaleimide Resin Composites

谭光军、张小娟、钟家春、徐启奎、潘永柯、蒋弟勇、王琪

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四川泸天化创新研究院有限公司,四川 泸州 646300

四川轻化工大学材料科学与工程学院,四川 自贡 643000

烯丙基氟化聚砜 双马来酰亚胺 玻璃纤维 复合材料

2022

10.3969/j.issn.1005-5770.2022.08.010

塑料工业
中蓝晨光化工研究院有限公司

塑料工业

CSTPCDCSCD北大核心
影响因子：0.685
ISSN：1005-5770
年,卷(期)：2022.50(8)
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