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环氧树脂曲面三维电路制备工艺

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对预处理后的环氧树脂曲面进行选区和金属化能够实现曲面三维电路的制备,首先在基体表面覆感光干膜,然后在掩膜条件下进行曝光,再通过显影达到选区的目的;在暴露出的基体表面进行活化和化学镀铜实现区域金属化,制备出三维电路.使用扫描电子显微镜(SEM)对环氧树脂表面进行微观形貌观察,利用能谱仪(EDS)与X射线光电子能谱仪(XPS)分析金属化阶段基体表面各元素的存在形式和含量,再利用X射线衍射仪(XRD)分析镀层的晶态结构,最后对三维电路进行结合力检测.结果 表明,预处理后的环氧树脂表面水接触角由103°降低至43°,亲水性提高;显影后的干膜边缘放大10000倍后可观察到平整、清晰的边界,为金属化边界清晰度提供保障;镀层为面心立方结构,表面均匀致密,结合力良好.
Epoxy Resin Curved 3 D Circuit Preparation Process

黎思琦、钟良、裴士锋、崔开放

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西南科技大学制造科学与工程学院, 四川 绵阳 621010

西南科技大学工程训练中心, 四川 绵阳 621010

环氧树脂 三维电路 化学镀 塑料金属化

20zs2112

2022

10.3969/j.issn.1005-5770.2022.09.030

塑料工业
中蓝晨光化工研究院有限公司

塑料工业

CSTPCDCSCD北大核心
影响因子：0.685
ISSN：1005-5770
年,卷(期)：2022.50(9)
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