首页|硅微粉/聚酰亚胺纸基覆铜板的制备及其性能

硅微粉/聚酰亚胺纸基覆铜板的制备及其性能

Preparation and Properties of Silicon Microsilica/Polyimide Paper-based Copper Clad Laminate

扫码查看
原文链接
  • 万方数据
  • 维普
为了获得具有良好综合性能的纸基覆铜板,以聚酰亚胺(PI)短切纤维和对位芳纶浆粕为原料,硅微粉为填料制备的加填PI纸的纤维纸,采用PI树脂作为基体树脂,制备了加填PI纸基覆铜板,研究了硅微粉对于PI纤维纸力学性能的影响以及对于纸基覆铜板介电性能和热学性能的影响.结果表明,硅微粉的加入,虽然在一定程度上影响了覆铜板的介电性能,但是有利于改善PI纤维纸的力学性能,同时提高覆铜板的耐热性能,使得最终制备而成的纸基覆铜板具有良好的综合性能,其中介电常数Dk为3.36,介电损耗Df介于0～0.02之间,热分解温度Td-5％为511℃,热膨胀系数CTE为3.31μm/(m·℃).

金圣楠、马锐、朱瑞丰、胡爱林、郭帅、卢雪峰、龙柱

展开 >

江南大学纺织科学与工程学院短纤维功能材料研究室, 江苏 无锡 214122

连云港纤维新材料研究院有限公司, 江苏 连云港 222002

纸基覆铜板 聚酰亚胺 芳纶 硅微粉 高耐热

2022

10.3969/j.issn.1005-5770.2022.11.019

塑料工业
中蓝晨光化工研究院有限公司

塑料工业

CSTPCDCSCD北大核心
影响因子：0.685
ISSN：1005-5770
年,卷(期)：2022.50(11)
  • 14