以9,9-双(4氨基苯基)芴、对苯二胺、3,3′,4,4′-联苯四羧酸二酐为原料成功制备了一系列含联苯芴(Cardo)基的低介电聚酰亚胺,并表征了其各项性能.通过红外吸收光谱证明了聚酰亚胺的亚胺化程度,X射线衍射(XRD)表征了材料的聚集态结构,材料的分子间距随着Cardo基引入而变大;通过热重分析(TG)和动态热机械分析(DMA)表征了材料的热性能,结果表明,随着分子链中Cardo基含量的增加,玻璃化转变温度从340℃增加到372℃,1％的失重温度从568℃降低到507℃;通过分子模拟表明,大侧基效应导致自由体积增大,分子自由度减弱.介电测试表明,在1 MHz条件下,随着Cardo基含量的增加,介电常数从3.56降低到3.37,介电损耗从0.019降低到0.015.力学性能测试表明,Cardo基引入,材料变脆,拉伸模量和断裂伸长率下降较明显.
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