关于各种封装类型集成电路结构分析方案探讨
Discussion on the Structural Analysis Scheme of Various Package Types Integrated Circuits
宋婉潇 1吴海平 1白凯飞 1韩欣欣1
作者信息
- 1. 西安西谷微电子有限责任公司,西安 710077
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摘要
本文主要从集成电路不同封装类型着手、从结构单元分解、结构要素组成、结构要素对应试验项目对集成电路的结构分析方案进行探讨.
Abstract
The applicability of component structure has been widely concerned.This paper mainly discusses the structural analysis scheme of IC from different package types,structural unit decomposition,structural element composition and corresponding test items of structural elements.
关键词
结构分析/集成电路/结构单元分解/结构要素组成Key words
structural analysis/integrated circuit/structural unit decomposition/structural element引用本文复制引用
出版年
2024
国家科技期刊平台
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