数码世界2021，Issue(6) ：62-63.

IC封装的研究综述及经济价值分析

邹良华
数码世界2021，Issue(6) ：62-63.
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IC封装的研究综述及经济价值分析

邹良华1
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作者信息

  • 1. 厦门大学 电子科学与技术学院
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摘要

随着微电子技术的发展,电子封装技术也日益趋于成熟,集成电路(IC)芯片变薄,凸起和间距变小将成为必不可少的发展方向,这对封装技术也提出了更加严格的要求.本文总结回顾了IC封装的发展历史并分析了各类IC封装的优劣及存在的经济价值,同时对未来IC封装发展和应用前景进行了展望.

关键词

IC封装/发展历史/经济价值

引用本文复制引用

出版年

2021
数码世界
天津电子信息应用教育中心,天津市科学技术信息研究所

数码世界

ISSN：1671-8313
参考文献量1
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