摘要
随着电子装联向轻量化、小型化、智能化方向的发展，对高可靠性电子装联技术的要求越来越高，全新理念的高可靠性电子装联是生产电子元器件或组件过程中的重要技术，其发展品质以及所达到的技术水平和生产规模直接影响整机产品或电子系统的发展。国内的高可靠性电子装联工艺的研究及相应的关键技术掌握尚且不足，关键工艺数据的积累和深入的实验研究，对关键工艺研究和分析的不足使得现有的高可靠性电子装联受到制约，因此，对关键技术的研究势在必行，焊点间金属化合物的分析也将对可靠性电子装联起到指导的作用。本文主要研究了各种金属间化合物及金属间化合物造成的断裂情况。
基金项目
北华航天工业学院青年基金(KY-2014-04)
廊坊市科学技术研究与发展计划项目(2014011057)
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