表面组装技术（Surface Mount Technology,SMT）在不断地发展成熟，封装技术和封装形式在不断的更新。细间距器件之所以正在成为主流的产品，是因为微电子器件密度越来越高，在实际的生产过程中，QFP（quad flat package）器件的使用仍然很普遍。而本文利用有限元分析方法，通过ANSYS 分析软件而确定建立三维立体模型，模拟 QFP 组件在整个散热过程中所发生的变化，最后的处理各个组件的分布云图，从而了解到整个封装的温度分布。并对结果进行了分析与研究，最终模拟计算的结果与实际试验的结果基本一致。
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