漫话半导体先进封装技术中的新网版印刷(一)

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中文摘要：以半导体先进封装技术中的SiP、IGBT、Chiplet、SiC、AMB等为实例,介绍了新网版印刷技术在其中的工艺、作用及技术创新.

外文摘要：Taking SiP,IGBT,Chiplet,SiC,AMB and other advanced semiconductor packaging technologies as examples,the process,function and technical innovation of new screen printing technology are introduced.

外文关键词：

ICadvanced packagingtechnological innovationscreen printing

作者：

熊祥玉、巢亚平、陈港能、李蓉

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关键词：

集成电路先进封装技术创新网版印刷

出版年：

2024

DOI：

10.20084/j.cnki.1002-4867.2024.20.006

丝网印刷

中国丝网及制像协会北京市印刷技术研究所

丝网印刷

影响因子：0.061

ISSN：1002-4867

年,卷(期)：2024.(20)