首页|漫话半导体先进封装技术中的新网版印刷(二)

漫话半导体先进封装技术中的新网版印刷(二)

扫码查看
介绍电子封装的定义、封装形式、技术特点和发展优势.芯片的封装技术经历了几代的变迁,最引人注意的基本特点是仍可以利用现有的包括网版印刷技术在内的SMT工艺进行组装或表面贴装.
This paper introduces the definition,packaging form,technical characteristics and development advantages of electronic packaging.The chip packaging technology had undergone several generations of changes,the most noticeable basic feature is that the chip can still be assembled or surmounted by the existing SMT process including screen printing technology.

electronic packagingchipSMT processscreen printing technology

熊祥玉、巢亚平、陈港能、李蓉

展开 >

电子封装 芯片 SMT工艺 网版印刷技术

2024

丝网印刷
中国丝网及制像协会 北京市印刷技术研究所

丝网印刷

影响因子:0.061
ISSN:1002-4867
年,卷(期):2024.(21)