数字化用户2019，Issue(11) ：227-228.

基于skill语言的PowerPAD封装的EPAD过孔设计

吴慧玲 冯铁球
数字化用户2019，Issue(11) ：227-228.
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基于skill语言的PowerPAD封装的EPAD过孔设计

吴慧玲 1冯铁球1
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  • 1. 412005 中车株洲电机有限公司 湖南 株洲
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摘要

PowerPAD封装以其良好的散热性能在高功率半导体领域得到了广泛应用,EPAD作为Powerpad封装散热的关键部件,其焊接质量和接地性能将极大影响IC的散热效率和工作性能.而EPAD的过孔设计对IC的散热和接地影响极大.本文基于工程实际应用,研究了一种EPAD过孔的设计算法,并基于SKILL语言对Cadence进行二次开发,在PCB设计中实现EPAD过孔的自动生成.

关键词

EPAD/SKILL语言

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出版年

2019
数字化用户

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ISSN：
参考文献量2
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