首页|某密封机箱结构热设计研究

某密封机箱结构热设计研究

扫码查看
原文链接
  • NETL
  • NSTL
  • 万方数据
机箱用于复杂的电磁环境下,在保证良好的电磁屏蔽的基础上,由于元器件的高集成度,也面临着机箱内部的散热问题,利用热仿真软件对机箱进行热仿真,对后期机箱的设计有很好的指导作用.在目前的电子设备热设计中,尤其对于中、高功率密度的设备,冷板可以有限的带走功率器件、印制板组装件或者分机设备中的耗散热量.

刘云娟

展开 >

050081 中国电子科技集团公司第五十四研究所 河北 石家庄

强迫风冷 热仿真

2019

数字化用户

数字化用户

ISSN：
年,卷(期)：2019.25(15)
  • 1
  • 4