数字化用户2019，Vol.25Issue(16) ：168.

影响QFN器件焊接质量的因素

王峰
数字化用户2019，Vol.25Issue(16) ：168.
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影响QFN器件焊接质量的因素

王峰1
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作者信息

  • 1. 550009 贵州航天电子科技有限公司 贵州 贵阳
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摘要

QFN器件(Quad Flat No-lead,方形扁平无引线封装)体积小、重量轻,具有良好的电和热性能,得到了广泛应用.本文通过从QFN器件的焊盘设计、物料、工艺环节,对影响QFN器件焊接质量易存在的问题进行总结,从而达到提高QFN器件焊接质量的目的.

关键词

QFN/网板/回流焊接

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出版年

2019
数字化用户

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ISSN：
参考文献量1
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