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影响QFN器件焊接质量的因素

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QFN器件(Quad Flat No-lead,方形扁平无引线封装)体积小、重量轻,具有良好的电和热性能,得到了广泛应用.本文通过从QFN器件的焊盘设计、物料、工艺环节,对影响QFN器件焊接质量易存在的问题进行总结,从而达到提高QFN器件焊接质量的目的.

王峰

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550009 贵州航天电子科技有限公司 贵州 贵阳

QFN 网板 回流焊接

2019

数字化用户

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ISSN：
年,卷(期)：2019.25(16)
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