国家学术搜索
登录
注册
中文
EN
数字化用户
2019,
Vol.
25
Issue
(16) :
182.
浅析小型PCB上QFN器件焊装质量控制
高飞
数字化用户
2019,
Vol.
25
Issue
(16) :
182.
引用
认领
✕
来源:
NETL
NSTL
万方数据
浅析小型PCB上QFN器件焊装质量控制
高飞
1
扫码查看
点击上方二维码区域,可以放大扫码查看
作者信息
1.
550009 贵州航天电子科技有限公司 贵州 贵阳
折叠
摘要
QFN(Quad Flat No Lead)是一种小型城堡形IC,即无引脚方形封装.本文简单介绍了小型PCB板上QFN器件焊装方法及质量控制.
关键词
QFN
/
SMT
/
质量控制
引用本文
复制引用
出版年
2019
数字化用户
数字化用户
ISSN:
引用
认领
参考文献量
1
段落导航
相关论文
摘要
关键词
引用本文
出版年
参考文献
引证文献
同作者其他文献
同项目成果
同科学数据成果