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印刷电路板拆解技术的研究现状探讨
印刷电路板拆解技术的研究现状探讨
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中文摘要:
印刷电路板的拆解技术处理主要包括了拆卸与破碎、产品精制以及将物质富集分离等内容.对印刷电路板上的元器件进行拆解技术处理是至关重要的,以为了能够使印刷电路板上的元器件发挥更大的作用.本文主要分析了印刷电路板拆解技术的发展现状,从而使印刷电路板的技术处理能够更新颖、高效以及利用率更高.
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作者:
李巧芬
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作者单位:
215011 国家知识产权局专利局专利审查协作江苏中心 江苏 苏州
关键词:
印刷电路板
拆解技术
研究现状
出版年:
2019
数字化用户
数字化用户
ISSN:
年,卷(期):
2019.
25
(16)
参考文献量
2