数字化用户2019，Issue(19) ：228-229.

某收发多功能芯片开裂失效分析

仲成
数字化用户2019，Issue(19) ：228-229.
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某收发多功能芯片开裂失效分析

仲成1
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  • 1. 610074 成都西科微波通讯有限公司 四川 成都
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摘要

本文对某型T/R组件的收发多功能芯片开裂失效进行分析,利用ANSYS workbench对T/R组件进行振动应力分析及热应力分析,并分析了安装应力,认为芯片产生开裂失效的主要原因为温度冲击试验中芯片的热应力.提出改进方案,对改进方案进行热应力分析,并进行了实验验证,样件功能正常,验证了改进方案的可行及有效.

关键词

T/R组件/GaAs/芯片开裂/热应力

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出版年

2019
数字化用户

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ISSN：
参考文献量4
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