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浅析电子装联"去金"工艺及应用
浅析电子装联"去金"工艺及应用
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中文摘要：
通过对电子产品装联元器件焊接中镀金表面产生"金脆"现象的机理分析,对"去金"问题以及可靠性的影响进行了探讨,提出了具体的"去金"工艺措施和方法.
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作者：
黄宗英
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作者单位：
621000 四川九洲空管科技有限责任公司 四川 绵阳
关键词：
可靠性
"金脆"
"去金"工艺
出版年：
2019
数字化用户
数字化用户
ISSN：
年,卷(期)：
2019.
25
(31)
参考文献量
2
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