基于MFC的PCB通流计算工具设计

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中文摘要：随着电子高速电路设计迅猛发展，为了降低实现更低的功耗，PCB单板上的电压越来越低，而其电流却越来越大。为了提升PCB板上的走线和过孔的通流能力计算的效率，本文开发基于MFC的PCB通流能力工具。软件开发是基于Visual Studio的MFC框架。PCB通流计算依据是IPC2221规范。工具实现已知允许温升和铜箔厚度的情况下，通过走线宽度可以计算走线和过孔的通流能力，而且也可以进行逆向运算。

作者：

刘关关

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作者单位：

210012 南京中兴新软件有限责任公司江苏南京

关键词：

PCB通流能力 MFC IPC222

出版年：

2019

数字化用户

ISSN：

年,卷(期)：2019.(37)

参考文献量3