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分析芯片封装中铜线焊接性能

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基于对芯片封装中铜线焊接性能的探讨研究,本文首先从铜线性能分析入手,再以此为基础,从氧化与保护、铜线强度以及焊接界面性能三方面,展开对铜线性能的分析,希望能够为有关人士提供帮助.

程健、李珊珊

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芯片封装 铜线焊接 焊接性能

2019

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年,卷(期)：2019.25(38)
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