数字化用户2019，Vol.25Issue(38) ：215.

分析芯片封装中铜线焊接性能

程健 李珊珊
数字化用户2019，Vol.25Issue(38) ：215.
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分析芯片封装中铜线焊接性能

程健 1李珊珊2
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作者信息

  • 1. 300380 飞思卡尔半导体(中国)有限公司 天津
  • 2. 300380 天津职业技术师范大学 天津
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摘要

基于对芯片封装中铜线焊接性能的探讨研究,本文首先从铜线性能分析入手,再以此为基础,从氧化与保护、铜线强度以及焊接界面性能三方面,展开对铜线性能的分析,希望能够为有关人士提供帮助.

关键词

芯片封装/铜线焊接/焊接性能

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出版年

2019
数字化用户

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ISSN：
参考文献量2
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