浅析SMT工艺常见缺陷产生原因及对策

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中文摘要：当前,表面组装技术(SMT)在数码产品、智能家居、仪器仪表等领域应用十分广泛.在SMT工艺生产过程中,我们都希望基板从丝印、贴装等一系列工序开始,直到焊接工序结束,质量处于零缺陷状态,但实际上这很难达到.由于SMT工艺生产工序较多,在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷.这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的,对于每种缺陷,我们应分析其产生的根本原因.本文将以一些常见缺陷为例,对采用SMT生产的印制电路板组件中出现的几种常见缺陷现象进行了分析,并总结了一些有效的解决办法.

作者：

柳明

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作者单位：

116000 大连电子学校辽宁大连

关键词：

SMT工艺常见缺陷产生原因及对策

出版年：

2019

数字化用户

ISSN：

年,卷(期)：2019.25(47)

参考文献量1