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基于量子粒子群算法的钢包残厚反问题并行化数值分析
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万方数据
维普
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作者:
张君
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作者单位:
宝武装备智能科技有限公司
出版年:
2024
数字技术与应用
天津市电子仪表信息研究所
数字技术与应用
影响因子:
0.272
ISSN:
1007-9416
年,卷(期):
2024.
42
(2)