摘要
笔者应用光固化增材制造技术制备了具有485 μm微孔、32.84％孔隙率的Al2O3陶瓷基体,并通过压力浸渗工艺将铝硅耗散剂致密地填充至陶瓷基体的微孔中,形成了 Al2O3陶瓷发汗结构.研究结果表明:光固化增材制造成形的Al2O3陶瓷弯曲强度不小于216 MPa,弯曲模量不小于273 GPa,具有良好的力学承载能力;AlSi耗散剂与Al2O3陶瓷基体间存在界面反应,使得耗散剂致密地填充至陶瓷基体的微孔中;烧蚀过程中AlSi耗散剂从基体微孔中溢出并液化、气化,对于基体具有优异的保护作用,可以实现结构件1 800 ℃以上的烧蚀维形.
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