天津化工2024，Vol.38Issue(1) ：23-25.DOI:10.3969/j.issn.1008-1267.2024.01.008

我国电解铜箔技术现状与趋势

王俊义
天津化工2024，Vol.38Issue(1) ：23-25.DOI:10.3969/j.issn.1008-1267.2024.01.008
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我国电解铜箔技术现状与趋势

王俊义1
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作者信息

  • 1. 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司,安徽池州 247100
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摘要

随着时代的进步,电子信息产业快速发展,电子产品对印刷与电路板设计提出更高的要求,企业应不断升级改造,加快现代化电解铜箔电解金属的技术发展,改革电解铜箔添加剂应用行业技术,探究未来电解金属铜箔技术发展特点与趋势,为我国电解铜箔技术未来发展提供助力.

关键词

电解铜箔技术/发展现状/趋势

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出版年

2024
天津化工
天津市化工科技信息研究所

天津化工

影响因子：0.214
ISSN：1008-1267
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