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我国电解铜箔技术现状与趋势
我国电解铜箔技术现状与趋势
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中文摘要：
随着时代的进步,电子信息产业快速发展,电子产品对印刷与电路板设计提出更高的要求,企业应不断升级改造,加快现代化电解铜箔电解金属的技术发展,改革电解铜箔添加剂应用行业技术,探究未来电解金属铜箔技术发展特点与趋势,为我国电解铜箔技术未来发展提供助力.
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作者：
王俊义
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作者单位：
安徽铜冠铜箔集团股份有限公司,安徽池州 247100
关键词：
电解铜箔技术
发展现状
趋势
出版年：
2024
DOI：
10.3969/j.issn.1008-1267.2024.01.008
天津化工
天津市化工科技信息研究所
天津化工
影响因子：
0.214
ISSN：
1008-1267
年,卷(期)：
2024.
38
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