探索科学2020，Issue(4) ：240-241.

PdAg焊盘的焊接问题分析及解决方案

李亮 李杨
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PdAg焊盘的焊接问题分析及解决方案

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  • 1. 中国电子科技集团公司第二十九研究所 四川 成都 610036
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摘要

陶瓷印制板在高压设计中经常使用.由于陶瓷基板浆料中Ag在焊料扩散中扩散速度非常快,返修非常容易造成焊盘因银扩散而缺损,因此提高陶瓷基板钎焊质量,杜绝返工是减少陶瓷基板组装的不合格现象的关键.

关键词

PCB焊接/PdAg焊盘/陶瓷印制板

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出版年

2020
探索科学

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ISSN：
参考文献量1
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