首页|PdAg焊盘的焊接问题分析及解决方案

PdAg焊盘的焊接问题分析及解决方案

扫码查看
原文链接
  • NETL
  • NSTL
  • 万方数据
陶瓷印制板在高压设计中经常使用.由于陶瓷基板浆料中Ag在焊料扩散中扩散速度非常快,返修非常容易造成焊盘因银扩散而缺损,因此提高陶瓷基板钎焊质量,杜绝返工是减少陶瓷基板组装的不合格现象的关键.

李亮、李杨

展开 >

中国电子科技集团公司第二十九研究所 四川 成都 610036

PCB焊接 PdAg焊盘 陶瓷印制板

2020

探索科学

探索科学

ISSN：
年,卷(期)：2020.(4)
  • 1