一种提升电路板键合可靠性的前处理方法

王朋 ¹王芳 ²范国莹 ¹付兴辰 ¹尉子健 ¹白红美 ¹李保第¹

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作者信息

1. 中国电子科技集团公司第十三研究所,河北石家庄 050000
2. 山东省产品质量检验研究院,山东济南 250000
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摘要

为解决微波组件生产过程中多次使用钎焊与胶粘工艺,带来的助焊剂氧化残留、导电胶油剂沾污镀金焊盘和电路板加工生产过程引入的油墨沾污镀金焊盘等问题.对键合焊盘的前处理方法进行研究,提出一种激光微刻蚀键合焊盘的前处理方法,对电路板键合界面进行 100%激光微刻蚀处理,使得键合界面"归一化",提升键合焊点质量.彻底消除由于键合界面清理不彻底,导致虚焊、脱焊、键合强度偏低的现象,确保引线键合的可靠性,以期为微波组件生产工艺人员解决键合界面沾污问题提供参考.

关键词

金丝球焊/激光微刻蚀/引线拉力/焊点剪切力/等离子清洗

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出版年

2024

通讯世界

中国科技信息研究所（ISTIC）,美国国际数据集团（IDG）

通讯世界

影响因子：0.757

ISSN：1006-4222

参考文献量5

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