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一种提升电路板键合可靠性的前处理方法

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为解决微波组件生产过程中多次使用钎焊与胶粘工艺，带来的助焊剂氧化残留、导电胶油剂沾污镀金焊盘和电路板加工生产过程引入的油墨沾污镀金焊盘等问题。对键合焊盘的前处理方法进行研究，提出一种激光微刻蚀键合焊盘的前处理方法，对电路板键合界面进行 100%激光微刻蚀处理，使得键合界面"归一化"，提升键合焊点质量。彻底消除由于键合界面清理不彻底，导致虚焊、脱焊、键合强度偏低的现象，确保引线键合的可靠性，以期为微波组件生产工艺人员解决键合界面沾污问题提供参考。

王朋、王芳、范国莹、付兴辰、尉子健、白红美、李保第

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金丝球焊 激光微刻蚀 引线拉力 焊点剪切力 等离子清洗

2024

通讯世界
中国科技信息研究所（ISTIC）,美国国际数据集团（IDG）

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影响因子：0.757
ISSN：1006-4222
年,卷(期)：2024.31(2)
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