半导体封装生产线工艺流程研究

王兴超 ¹宋永兵 ¹杜丰田¹

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1. 山东沂光集成电路有限公司,山东临沂 276000
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摘要

随着科技的发展,半导体电子元件广泛应用于各个行业,发挥着至关重要的作用.主要对半导体封装生产线工艺流程进行研究,首先对半导体分类进行分析,加深对半导体的理解,其次对半导体封装生产线工艺流程中的磨片、划片、装片、键合、塑封等工艺进行深入探讨,旨在促使半导体生产线工艺流程更加规范,提高半导体封装生产质量,以期为相关研究提供参考.

关键词

半导体/封装/生产线/工艺流程

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出版年

2024

通讯世界

中国科技信息研究所（ISTIC）,美国国际数据集团（IDG）

通讯世界

影响因子：0.757

ISSN：1006-4222

参考文献量7

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