半导体封装生产线工艺流程研究

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中文摘要：随着科技的发展,半导体电子元件广泛应用于各个行业,发挥着至关重要的作用.主要对半导体封装生产线工艺流程进行研究,首先对半导体分类进行分析,加深对半导体的理解,其次对半导体封装生产线工艺流程中的磨片、划片、装片、键合、塑封等工艺进行深入探讨,旨在促使半导体生产线工艺流程更加规范,提高半导体封装生产质量,以期为相关研究提供参考.

作者：

王兴超、宋永兵、杜丰田

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作者单位：

山东沂光集成电路有限公司,山东临沂 276000

关键词：

半导体封装生产线工艺流程

出版年：

2024

通讯世界

中国科技信息研究所（ISTIC）,美国国际数据集团（IDG）

通讯世界

影响因子：0.757

ISSN：1006-4222

年,卷(期)：2024.31(4)

参考文献量7