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100V SOI厚栅氧LDMOS器件设计与优化

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基于高压模拟开关需求,对 100 V绝缘体上硅(SOI)厚栅氧横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)器件开展研究。利用仿真软件,研究了该LDMOS器件的结构参数,包括漂移区长度、漂移区掺杂剂量、多晶硅栅场板长度对LDMOS器件击穿电压的影响。采用沟道离子补偿注入的方法,通过控制沟道区调整沟道区硼离子注入剂量,调节器件的阈值电压,同时通过优化N阱区(N-well)注入窗口长度改善器件的饱和电流。

王永维、黄柯月、温恒娟、陈浪涛、周锌

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中国电子科技集团公司电子第十三研究所,河北石家庄 050051

北京国联万众半导体科技有限公司,北京 101318

电子科技大学集成电路科学与工程学院,四川成都 611731

北京振兴计量测试研究所,北京 100074

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SOI LDMOS 绝缘体上硅 功率器件 击穿电压 阈值电压

2024

通讯世界
中国科技信息研究所(ISTIC),美国国际数据集团(IDG)

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影响因子:0.757
ISSN:1006-4222
年,卷(期):2024.31(7)
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