T/R组件封装工艺中的气相清洗方法研究

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中文摘要：为了清除残留在发射/接收(transmit/receive，T/R)组件封装过程中芯片粘接界面和引线键合焊盘的助焊剂，对助焊剂的清洗工艺进行选择，分析气相清洗工艺原理及局限，并提出气相清洗的工艺优化方案，通过提高助焊剂与正溴丙烷蒸汽接触时的温度差和表面浓度，显著提升正溴丙烷气相清洗的效果，大幅缩短清洗时间，以期为相关人员提供参考。

作者：

白红美、范国莹、李保第、陆敏暖、王俊刚

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作者单位：

中国电子科技集团公司第十三研究所,河北石家庄 050051

关键词：

T/R组件助焊剂正溴丙烷气相清洗

出版年：

2024

通讯世界

中国科技信息研究所（ISTIC）,美国国际数据集团（IDG）

通讯世界

影响因子：0.757

ISSN：1006-4222

年,卷(期)：2024.31(7)

参考文献量7