T/R组件封装工艺中的气相清洗方法研究

白红美 ¹范国莹 ¹李保第 ¹陆敏暖 ¹王俊刚¹

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作者信息

1. 中国电子科技集团公司第十三研究所,河北石家庄 050051
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摘要

为了清除残留在发射/接收(transmit/receive,T/R)组件封装过程中芯片粘接界面和引线键合焊盘的助焊剂,对助焊剂的清洗工艺进行选择,分析气相清洗工艺原理及局限,并提出气相清洗的工艺优化方案,通过提高助焊剂与正溴丙烷蒸汽接触时的温度差和表面浓度,显著提升正溴丙烷气相清洗的效果,大幅缩短清洗时间,以期为相关人员提供参考.

关键词

T/R组件/助焊剂/正溴丙烷/气相清洗

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出版年

2024

通讯世界

中国科技信息研究所（ISTIC）,美国国际数据集团（IDG）

通讯世界

影响因子：0.757

ISSN：1006-4222

参考文献量7

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