基于硅基三维异构集成技术的宽带双通道TR微系统研究

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中文摘要：为满足相控阵系统高容量和高效率的需求，对基于硅基三维异构集成技术的宽带双通道收发(TR)微系统进行研究。结合硅基板及硅通孔(TSV)金属化、无源结构集成(IPD)、硅腔芯片内埋置等技术，研制了一种高集成、小型化的6 GHz～18 GHz频段宽带双通道TR微系统，尺寸为 12。0 mm×9。0 mm×2。8 mm，净重为0。8 g，与传统砖式组件相比，该TR微系统体积和重量至少减少1/10。测试结果表明，该TR微系统接收通道增益大于 4 dB，回波损耗小于-15 dB;发射通道增益大于 6 dB，回波损耗小于-15 dB;接收通道衰减均方根误差小于0。5 dB，移相均方根误差小于5°;发射通道移相均方根误差小于5°。系统测试验证了该设计方案的可行性，能够为相关工程提供参考。

作者：

陈东博、赵宇、高艳红、李晓林、刘星

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作者单位：

中国电子科技集团公司第十三研究所,河北石家庄 050051

关键词：

硅基三维异构集成技术宽带 TR微系统相控阵系统

出版年：

2024

通讯世界

中国科技信息研究所（ISTIC）,美国国际数据集团（IDG）

通讯世界

影响因子：0.757

ISSN：1006-4222

年,卷(期)：2024.31(12)