摘要
为满足相控阵系统高容量和高效率的需求,对基于硅基三维异构集成技术的宽带双通道收发(TR)微系统进行研究.结合硅基板及硅通孔(TSV)金属化、无源结构集成(IPD)、硅腔芯片内埋置等技术,研制了一种高集成、小型化的6 GHz～18 GHz频段宽带双通道TR微系统,尺寸为 12.0 mm×9.0 mm×2.8 mm,净重为0.8 g,与传统砖式组件相比,该TR微系统体积和重量至少减少1/10.测试结果表明,该TR微系统接收通道增益大于 4 dB,回波损耗小于-15 dB;发射通道增益大于 6 dB,回波损耗小于-15 dB;接收通道衰减均方根误差小于0.5 dB,移相均方根误差小于5°;发射通道移相均方根误差小于5°.系统测试验证了该设计方案的可行性,能够为相关工程提供参考.
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