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气膜结晶器结构与传热分析

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采用热阻计算的方法建立了气膜结晶器的传热模型,探讨了石墨环与结晶器间热阻对结晶器传热和结晶器内温度分布的影响,分析了石墨环各种安装工艺对结晶传热和石墨环工作温度的影响,提出了气膜连铸结晶器结构设计新方法.结果表明,石墨环与结晶器间热阻增大,石墨环的工作温度升高,导致工艺稳定性降低;间隙配合会使润滑油固结在石墨环表面,导致石墨透气性降低,无法形成气膜.试验验证了理论分析结果.
Analysis of Heat-transfer and Structure of Air Slip Mold

于赟、李小平、李建国

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江苏技术师范学院机械系

上海交通大学材料科学与工程学院

气膜 连续铸造 传热 热阻

国家重点基础研究发展规划(973计划)

G1999064904

2010

10.3870/tzzz.2010.05.003

特种铸造及有色合金
中国机械工程学会铸造分会

特种铸造及有色合金

CSTPCDCSCD北大核心
影响因子：0.481
ISSN：1001-2249
年,卷(期)：2010.30(5)
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