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In对Sn-Cu-Ni焊料的润湿性、界面组织及性能的影响

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在Sn-0.7Cu-0.1Ni焊料中添加不同含量的In,研究了In加入量对焊料合金微观组织、熔化性能、力学性能、润湿性能及界面反应的影响.结果发现,随着In加入量增加,焊料合金的熔点降低,抗拉强度增大,显微硬度变小,润湿性得到优化.同时,焊料合金与Cu基体的界面组织中(Cu,Ni)6Sn5相层有增厚的趋势.
Effects of In on Wettability,Interfacial Structure and Properties of Sn-Cu-Ni Solder
Different contents of In were added to Sn-0.7Cu-0.1Ni solder,and the effects of In content on microstruc-ture,melting behavior,mechanical property,wetting property and interfacial reaction of the solder alloy were investi-gated.The results indicate that with the increase of In content,the melting point and microhardness of the solder alloy are decreased,meanwhile the tensile strength is increased,so the wettability is optimized.Meanwhile,the(Cu,Ni)6Sn5 phase layer tends to be thickened.

Sn-Cu-Ni-In AlloyMelting BehaviorMechanical PropertyWettabilityInterfacial Reaction

王新宝、刘亚、郭志球、陈军修、王建华、苏旭平

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常州大学江苏省材料表面科学与技术重点实验室,常州 213164

浙江晶科能源有限公司,嘉兴 314416

Sn-Cu-Ni-In合金 熔化性能 力学性能 润湿性 界面反应

国家自然科学基金资助项目海宁市协同创新资助项目

5227100520220104

2024

10.15980/j.tzzz.2024.03.020

特种铸造及有色合金
中国机械工程学会铸造分会

特种铸造及有色合金

CSTPCD北大核心
影响因子：0.481
ISSN：1001-2249
年,卷(期)：2024.44(3)
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