微电路内部气氛含量分析与控制

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中文摘要：微电路内部水汽含量是影响器件可靠性的主要因素,水汽的控制包括粘接材料选择、清洗、密封前预烘烤、气密性焊接,等等.文章分析了微电路内部气氛的组成及来源,并根据实际案例,提出了与热应力和机械应力相关的间隙性漏气或单向漏气原理及其解决措施;给出了计算器件漏率的数学模型和内部气氛含量控制技术.

外文标题：Analysis and Control of Vapor Content in Microcircuits

作者：

欧昌银、李茂松、陈鹏、赵光辉、胡琼

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作者单位：

中国电子科技集团公司,第二十四研究所,重庆,400060

关键词：

微电路水汽含量气密性封装

出版年：

2005

微电子学

四川固体电路研究所

CSCD北大核心

影响因子：0.274

ISSN：1004-3365

年,卷(期)：2005.35(2)