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射频异构集成微系统多层级协同仿真建模与PDK技术综述

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作为后摩尔技术的可选路径之一,基于异构集成工艺实现的集成微系统具有高集成度、低成本、高性能等优点,引起学术界和工业界的广泛关注.异构集成微系统设计是以系统为中心的多层级协同设计,对传统以晶体管为中心的设计方法和设计流程带来新的挑战,同时对设计环境的开发带来新的要求.本文对射频集成微系统设计中所需的基础器件/结构建模方法、多工艺混合工艺设计套件(Process Design Kit,PDK)技术、以及电路-模块-系统多层级协同仿真等技术最新进展进行综述.
A review of RF heterogeneous integrated microsystems multi-level co-simulation modeling and PDK technology
As one of the optional paths for post-Moore technology,integrated microsystems based on heterogeneous integration processes have the advantages of high integration,low cost,and high performance,which have attracted widespread attention in academia and industry.The system-centered multi-level collaborative design of heterogeneous integrated microsystem brings new challenges to the traditional transistor-centered design approach,and also brings new requirements to the development of the Electronic Design Automation(EDA)tools.This article reviews the latest advances in technologies such as basic device/structure modeling methods,multi-process hybrid Process Design Kit(PDK)technology,and circuit-module-system multi-level co-simulation,required in the design of radio frequency integrated microsystems.

heterogeneous integrated RF microsystemsmulti-level co-simulationmodeling methodmulti-process hybridPDK

刘军、高爽、汪曾达、王大伟、陈展飞

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杭州电子科技大学集成电路科学与工程学院,浙江杭州 310018

中电科第三代半导体科技有限公司,北京 100043

异构集成射频微系统 多层级协同仿真 建模方法 多工艺混合 工艺设计套件(PDK)

国家自然科学基金重点项目

61934006

2024

微电子学与计算机
中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所

微电子学与计算机

CSTPCD
影响因子:0.431
ISSN:1000-7180
年,卷(期):2024.41(1)
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