半导体芯片温度系数测试方法初步研究

王新乐 ¹葛月 ²罗亚非 ³李奇轩 ²曹连振 ¹赵加强 ¹李英德¹

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作者信息

1. 潍坊学院物理与电子信息学院,山东潍坊 261061
2. 鲁欧智造(山东)高端装备科技有限公司,山东潍坊 261057
3. 潍坊学院物理与电子信息学院,山东潍坊 261061;鲁欧智造(山东)高端装备科技有限公司,山东潍坊 261057
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摘要

大功率半导体的兴起推动了散热领域的发展,结温是半导体器件可靠性预测的重要依据,而半导体芯片的温度系数是准确获取结温的重要参数,本文以几种半导体芯片作为研究对象,从实验角度给出了半导体芯片温度系数的获取原则.实验结果表明,合适的感温电流是获得温度系数的首要参数.实验的温度间隔对于数据的拟合结果影响不大,可适当放大以提高采样效率.对于测量的温度范围,线性拟合与非线性拟合器件的计算结果相差很大,应保证覆盖半导体芯片实际使用的温度范围,同时应重视过程数据以及注意保温等.

关键词

结温/半导体芯片/温度系数/电气法

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出版年

2024

潍坊学院学报

潍坊学院

潍坊学院学报

影响因子：0.18

ISSN：1671-4288

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