科技与创新2021，Issue(22) ：61-62,64.DOI:10.15913/j.cnki.kjycx.2021.22.026

IC芯片包装及其自动化工艺研究

朱学超
科技与创新2021，Issue(22) ：61-62,64.DOI:10.15913/j.cnki.kjycx.2021.22.026
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IC芯片包装及其自动化工艺研究

朱学超1
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作者信息

  • 1. 苏州市职业大学,江苏 苏州 215000
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摘要

分析了目前封装测试行业芯片包装与防护的基本要求,总结了行业芯片包装的现状及不足之处.从包装结构的优化入手,并基于此重新规划了包装工艺流程,以期实现芯片的自动化包装操作.提高芯片包装的效率,同时降低人工操作失误给芯片带来的潜在质量风险.

关键词

IC芯片/自动化/包装工艺/基本要求

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出版年

2021
科技与创新
中国计算机用户协会

科技与创新

ISSN：1008-0570
参考文献量9
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