无损检测2024,Vol.46Issue(3) :24-27,48.DOI:10.11973/wsjc202403006

黏结滑移试验中的声发射评价方法

Acoustic emission evaluation method in bond-slip test

汪家送 徐建 顾建祖
无损检测2024,Vol.46Issue(3) :24-27,48.DOI:10.11973/wsjc202403006

黏结滑移试验中的声发射评价方法

Acoustic emission evaluation method in bond-slip test

汪家送 1徐建 1顾建祖2
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作者信息

  • 1. 中铁城市规划设计研究院有限公司,芜湖 241000
  • 2. 江苏大学土木工程与力学学院,镇江 212013
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摘要

介绍了声发射技术在黏结滑移试验中的应用.首先利用小波包信号分析技术对黏结滑移过程中的声发射特征信号进行分解与重构,再利用互相关定位方法对声发射源进行定位;然后通过声发射信号特征进行黏结滑移过程分析;最后分析与总结了黏结破坏的声发射评价方法.进一步验证了该方法可作为构件宏观破坏过程的声发射评价方法.

Abstract

The paper expounded the application of acoustic emission(AE)technology in bond-slip test.Firstly was used wavelet packet signal analysis technology to decompose and synthesize the AE signals during the bond-slip process.After that,the method of cross-correlation was applied to the synthesized signals to locate the source.Then,through the characteristics of AE signals to study process of bond-slip process.Lastly the AE evaluation method for the macroscopic fracture of bond was analyzed and summarized.

关键词

声发射/黏结滑移试验/源定位/评价方法

Key words

acoustic emission/bond-slip test/source location/evaluation method

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基金项目

安徽省住房城乡建设科学技术计划项目(2023-RK010)

出版年

2024
无损检测
中国机械工程学会 上海材料研究所

无损检测

CSTPCD
影响因子:0.558
ISSN:1000-6656
参考文献量7
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