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第3代半导体材料在5G通讯领域的发展与机遇

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陈秀芳、杨祥龙、徐现刚、杨学林、魏同波、刘建利

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2018

10.3969/j.issn.1008-892X.2018.01.009

新材料产业
北京新材料发展中心

新材料产业

影响因子：0.4
ISSN：1008-892X
年,卷(期)：2018.(1)
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