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基于多芯片内连接的高压LED芯片封装关键技术研究

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刘芳娇、熊新华、王琦、肖强、章玲涓

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江西联创光电科技股份有限公司

江西联融新光源协同创新有限公司

2018

新材料产业
北京新材料发展中心

新材料产业

影响因子：0.4
ISSN：1008-892X
年,卷(期)：2018.(11)
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