现代化工2021，Vol.41Issue(8) ：80-85.DOI:10.16606/j.cnki.issn0253-4320.2021.08.017

PCL-b-PEO嵌段共聚物的微流控自组装及包封金纳米粒的研究

Microfluidic self-assembly of poly(ε-caprolactone)-b-poly(ethylene oxide)diblock copolymer and application in encapsulation of gold nanoparticles

门吉英 杨园园 韩圆睿 董程雅 师红星 王立敏
现代化工2021，Vol.41Issue(8) ：80-85.DOI:10.16606/j.cnki.issn0253-4320.2021.08.017
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PCL-b-PEO嵌段共聚物的微流控自组装及包封金纳米粒的研究

Microfluidic self-assembly of poly(ε-caprolactone)-b-poly(ethylene oxide)diblock copolymer and application in encapsulation of gold nanoparticles

门吉英 1杨园园 1韩圆睿 1董程雅 1师红星 1王立敏1
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作者信息

  • 1. 中北大学化学工程与技术学院,山西太原030051
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摘要

两亲性嵌段共聚物PCL105-b-PEO114自组装形成胶束的同时包封金纳米粒(AuNPs)制得PCL105-b-PEO114@Au胶束.通过动态光散射测定PCL105-b-PEO114@Au的粒径,通过透射电镜(TEM)观察胶束形貌并测定纳米粒包封率和载金率.研究本体法与微流控芯片法制得的PCL105-b-PEO114@Au的粒径、包封率和载金率,并考察在不同流速下曲线型和直线型微流控芯片制得胶束的粒径、包封率和载金率.结果表明,微流控芯片制得胶束的包金效果优于本体法,且相同流速下,曲线型微流控芯片上运行得到的PCL105-b-PEO114@Au胶束的包金效果好于直线型芯片.当AuNPs与PCL105-b-PEO114的摩尔比为1 ∶0.5时,以400 μL/min的流速在曲线型微流控芯片上制得的PCL105-b-PEO114@Au纳米粒的包封率为76.3％,载金率为 110.8％.

关键词

嵌段共聚物PCL-b-PEO/微流控/金纳米粒/自组装

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基金项目

出版年

2021
现代化工
中国化工信息中心

现代化工

CSTPCDCSCD北大核心
影响因子：0.553
ISSN：0253-4320
参考文献量3
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