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IGBT模块封装可靠性及关键试验分析

Analysis on Packaging Reliability and Key Test of IGBT Module

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IGBT模块现已成为功率范围从数百瓦到数兆瓦的电能变换和控制设备中的主流功率器件,围绕IGBT模块封装可靠性,通过介绍IGBT模块内部结构和封装工艺,分析由于封装造成的失效模式,针对封装可靠性的关键试验——功率循环试验,阐明试验目的与原理,对比分析相关测试标准,并提出试验注意事项,以保障试验的科学性.

闫美存、张秋

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中国电子技术标准化研究院

IGBT模块 封装可靠性 失效模式 功率循环

国家重点研发计划

2020

信息技术与标准化
中国电子技术标准化研究所

信息技术与标准化

影响因子：0.219
ISSN：1671-539X
年,卷(期)：2020.(10)
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