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无铅喷锡字符盘上锡不良影响因素研究
无铅喷锡字符盘上锡不良影响因素研究
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万方数据
中文摘要：
近年来,随着科学技术的不断发展,印制电路板行业取得了长足的发展.无铅喷锡工艺因其工艺简单,焊接强度高,成本低廉,使得其在业界被广泛使用.但有一些常见的品质问题发生,在喷锡生产过程中会出现大铜皮开窗字符焊盘不上锡的现象,导致返工成本浪费及客户端识别不清问题.
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作者：
宋清双、陈志强、赵金亮
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作者单位：
大连崇达电路有限公司 辽宁 大连 116600
关键词：
无铅喷锡
油墨厚度
字符宽度
上锡不良
出版年：
2020
写真地理
吉林省舆林报刊发展有限责任公司
写真地理
ISSN：
1674-3733
年,卷(期)：
2020.
(1)
参考文献量
1
万方数据
