机械金属层结构对焊接点强度的影响分析

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中文摘要：近些年,在我国高速发展的影响下,带动了我国各个行业领域的进步.现阶段,在工业加工中,由于焊接点强度不足而导致焊接失败极易留下质量隐患,甚至引发安全事故.基于此,提出了机械金属层结构对焊接点强度的影响分析.运用目前广泛应用的球栅阵列封装(BGA)焊接技术来作为试验方法,进行了4种机械金属结构不同的焊球对5种常见焊盘的剪切试验来检测其焊接点的强度,以通过测定的剪切力大小,来作为判定其焊接点强度的指标.通过研究,得出了机械金属层结构越厚,接触点的强度就越大的结论,为提高焊接工艺的可靠性提供技术支持.

作者：

张龙

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作者单位：

辽宁省鞍山市立山区万泉街辽宁鞍山 114000

关键词：

金属层结构焊接技术焊接点球栅阵列封装技术

出版年：

2020

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吉林省舆林报刊发展有限责任公司

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ISSN：1674-3733

年,卷(期)：2020.(10)

参考文献量3