首页|浅谈集成电路用金属溅射靶材研究现状

浅谈集成电路用金属溅射靶材研究现状

扫码查看
文章介绍了集成电路用金属靶材的技术要求和制备工艺,并对金属溅射靶材发展趋势进行了预测和展望.
Brief Introduction on Research Status of Metal Sputtering Targets for Integrated Circuits
In this paper,the technical requirements and preparation process of metal targets for integrated circuits are introduced,and the development trend of metal sputtering targets is forecasted.

integrated circuitmetal sputtering targetgrain sizecrystal orientationdevelopment trend

居炎鹏、李心然

展开 >

河南东微电子材料有限公司,河南 郑州 451100

集成电路 金属溅射靶材 晶粒尺寸 晶面取向 发展趋势

2024

有色金属加工
中国有色金属工业协会 洛阳有色金属加工设计研究院

有色金属加工

影响因子:0.263
ISSN:1671-6795
年,卷(期):2024.53(2)
  • 10