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微处理器芯片的层次化综合与物理设计

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本文介绍了采用90nm工艺制程的微处理器芯片的层次化综合与物理设计.在层次化综合阶段,使用二次迭代的方法生成网表文件,较一次迭代获得了更精准的时序结果.在物理设计方面,利用Top-Down的层次化设计结构,合并FRAM-ETM模型调用方式.此外,选择多例化模式对多个重复子模块进行相同的物理设计,并对子模块的引脚采取直角向心式处理.在顶层模块后布线阶段,执行透明接口优化,辅助实现时序收敛.

刘东明、王仁平、李宏意、林丽霞

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福州大学

微处理器芯片 二次迭代 Top-Down FRAM-ETM 多例化模式 透明接口优化

本文受国家自然科学基金

61501122资助

2019

有线电视技术
国家广播电影电视总局 中央广播电视发射二台

有线电视技术

影响因子：0.197
ISSN：1008-5351
年,卷(期)：2019.(1)
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